MLCC迎来“爆发时刻”！

5月28日早盘， MLCC 板块逆势飙涨， 皖维高新 一字涨停， 康达新材 、 风华高科 、 火炬电子 强势封板， 商络电子 冲击20cm涨停， 昀冢科技 、 国瓷材料 、 鸿远电子 、 洁美科技 等多股跟涨。

消息面上， 英伟达 Vera Rubin出货在即， MLCC 是被动 元件 中价值跃升最显著的品种。与此同时，在AI 服务器需求爆发的大背景下，村田等大厂接连涨价，行业景气度持续上行。

英伟达 管理层近日在电话会上确认，Vera Rubin计划于 2026年第三季度开始向客户首批交货，并于第四季度进入大规模放量阶段 。

根据TrendForce， 英伟达 VR200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。

摩根士丹利 近日发布研报，对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解，揭示出一幅远 超市 场预期的零部件价值重估图景。

报告显示，从ODM处采购的Rubin机柜售价约780万美元，较上一代GB300机柜的约399万美元几乎翻倍，而这一价值跃升并非仅由核心GPU驱动。

在MLCC方面， 摩根士丹利 指出，每个计算板和每个交换板的MLCC内容价值都在相当显著地增加，其中计算板的MLCC内容价值增幅更大。此外，新引入的BlueField和ConnectX模块也将增加每个机架的MLCC总内容价值。

据其估算，VR200单机柜MLCC价值约4320美元，较GB300增长约182%，在所有零部件中增幅仅次于 PCB （+233%），MLCC等被动 元件 成为AI算力硬件价值重构的核心受益环节。

报告还指出，高端AI服务器MLCC需求目前已呈现强劲态势，各ODM正积极抢备库存，以应对Rubin机架从2026年下半年起的量产爬坡。

MLCC作为 电子 电路的核心被动 元件 ，在服务器、光模块有广泛应用，其需求、价格、库存波动与 半导体 、 电子 行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开。

据Business Research Insights数据，2025年全球MLCC市场规模为348.95亿美元，预计到2034年将达到1092.2亿美元，2025年至2034年复合年增长率（CAGR）约为13.52%。

中信建投 研报指出，伴随 电子 、 半导体 超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。自动驾驶及AI发展对 被动元件 数量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，正推动行业迈向新景气周期。

在开源证券看来，MLCC在AI服务器等高端应用中的需求呈数量级增长，叠加日韩原厂全面涨价，行业景气度有望持续上行。与此同时，MLCC性能检测环节的重要性日益凸显，国产检测设备厂商正迎来替代机遇。

中信证券 也表示，当前受益AI需求景气，MLCC行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。

宏牛优配 概念板块显示，目前A股市场有20余股涉及MLCC概念，合计总市值超8500亿元， 三环集团 市值已升至超2400亿元， 信维通信 也已突破千亿大关， 风华高科 、 国瓷材料 、 博迁新材 等体量居前。

5月以来，绝大多数MLCC概念股均录得股价上涨， 昀冢科技 月内暴涨1.4倍， 风华高科 、 利和兴 均涨逾七成， 商络电子 、 三环集团 、 博杰股份 等10余股区间涨幅均在20%以上。

叠加资金来看， 信维通信 、 三环集团 月内分别获杠杆资金加仓18.03亿和15.79亿元，风华高科、 国瓷材料 、 博迁新材 均获超3.5亿元抢筹， 利和兴 亦获近3亿元融资净买入。

未来增长潜力方面， 宏牛优配 Choice数据显示，根据2家及以上机构预测，有11只MLCC概念股今年业绩有望实现三成以上增长，其中，机构预计 斯迪克 2026年净利将同比大增2.7倍， 博迁新材 有望实现约2倍净利增长， 博杰股份 、风华高科、 洁美科技 预测净利增幅均超100%。

风险提示：本文仅用于学习交流，不构成投资建议、证券推荐或收益承诺。

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